主机厂急攻舱泊一体
2024-03-21 14:51:24
红色星际
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一位业界朋友表示，今年春节之后舱泊一体在低阶领域非常火热，各家主机厂都在找舱泊一体的供应商。在低阶智驾上，舱泊一体以及舱驾一体有可能取代单SOC行泊一体成为主流方案。即使在智能化上一向动作缓慢的合资主机厂也开始上舱泊一体，据悉某美系合资主机厂和某日系合资主机厂都开始定点供应商上舱泊一体。而头部的国产主机厂走的更快，比亚迪为了舱驾一体对组织架构调整，合并了座舱和智驾部门，解决协作上的“部门墙”问题。舱驾一体的大幕即将拉开，而舱泊一体可谓是正式大餐前的“甜点”。舱驾一体对行业的影响深远，一是将推动主机厂内部组织变革，座舱和智驾合并，合并就面临谁当新老大的问题；二是座舱Tier 1将有机会跨领域涉足智驾，座舱Tier 1和智驾Tier 1相互抢地盘；三是当座舱和智驾在一颗芯片上时，又将引发汽车SOC芯片市场格局的变化（讨论舱驾融合，请加作者微信：zsheng518）。舱泊一体在满足座舱功能的前提下，把泊车融合进座舱，能够实现智能化的降本。据一位业界朋友计算，如果算法能力好，能做到传感器复用，舱泊一体可以节省几百甚至近千元的成本。有两类方案是主机厂最青睐的。一类是能帮着主机厂卖车提升销量，主要是C端用户喜欢的中高阶智驾方案；另一类是能帮着主机厂降本，主要是低阶上的单SOC行泊一体，以及今年大热的舱泊一体、舱驾一体。非常有意思的是早在去年上半年，在车展上座舱的Tier 1以及智驾的Tier 1都曾展示过舱泊一体的方案，但很快就没了声音，主要原因是主机厂不感冒。主机厂不感冒，很多Tier 1就没动力推了。主机厂不感冒是因为内部的“部门墙”。一位Tier 1的朋友表示，拿着舱泊一体和舱驾一体的方案去找主机厂谈合作，却不知道具体应该找谁合作才合适。背后的原因是这事涉足到主机厂研究院的座舱和智驾两个业务部门，许多主机厂内部并没有明确到底归谁主导。按说应该是找主机厂研究院的座舱部门谈，毕竟无论舱泊还是舱驾都是依托在座舱上集成，但是泊车和行车又都归属于主机厂研究院的智驾部门负责，不愿意让座舱的插手。如果找座舱部门，就会惹得智驾部门的人不高兴，Tier 1就会得罪人影响以后业务合作。主机厂研究院的座舱部门和智驾部门把手里的业务权限当作自己一亩三分地，都不愿意对方插手，而且还都想主导舱泊和舱驾，扩大自己的业务范围。所以，Tier 1找任何一方合作，都会被其中一方视为“资敌”，遭受打压。这是Tier 1们推广方案时艰难的处境。所以，主机厂想做好舱驾一体，必须解决“部门墙”的问题，最好的方式就是座舱和智驾业务部门也跟着融合合并，这样才能解决智驾和座舱协作上的扯皮、甩锅等问题。不过，部门合并又会出现谁吃掉谁的问题。比如某主机厂在内部对座舱和智驾部门合并时，智驾老大和座舱老大为了争合并后新部门老大位子battle了好一阵子。不过，今年主机厂降本的压力促进了舱驾融合的落地速度。众所周知，24年春节刚过就掀起了一波比23年更加猛烈的价格战，如果说23年的价格战是打出了翔，那么24年价格战就是直接要命。一些主机厂朋友表示，今年的价格战就是“弱肉强食“的淘汰赛大战，没规模没成本优势的主机厂就会被打的抗不住亏损退出汽车行业。所以价格战一直要打死一批，就剩下几家头部的时候大家才会罢休。面对生死存亡的价格战，主机厂对降本的诉求更加的强烈。那么，任何能够降本的手段都是”雪中送碳“，能够明显降本的舱泊一体和舱驾一体就成了主机厂研究院迫切的任务。一些主机厂的一号BOSS甚至亲自给研究院下命令，要搞舱泊一体来降本。主机厂一方面是在内部推进座舱和智驾部门的合并，进行组织架构的调整；另一方面是急迫的寻找能做舱泊一体、舱驾一体的供应商。不过，目前能够拿出成熟的舱泊一体方案的Tier 1并不多，大多数都是PPT产品，只有少数的Tier 1达到量产状态，比如深圳的润光智行。在主机厂对舱泊一体一直不感冒的时候，润光智行就坚持研发和打磨舱泊一体的方案，虽然给主机厂推广科普舱泊一体屡屡碰壁，但是润光智行的创始人郭素光坚信主机厂早晚会回归汽车的底层逻辑——选用更有助于降本的产品方案。正是这份坚持守得云开见月明，主机厂降本的诉求使得对舱泊一体的需求爆发释放，润光智行也受到了许多主机厂和座舱Tier 1的青睐，合作机会不断找上门来。其实这才是一个Tier 1应该具备的战略能力，润光智行的创始人郭素光认为，做Tier 1不能跟着主机厂中短期的需求跑，很容易陷入同质化内卷，产品方案必须领先主机厂的需求一步，当主机厂的需求转向爆发时，能做的Tier 1少，自然就会获得大量的市场机会。地大华魔也是这样的战略，在过去两三年行业都在跟风的时候，这4家选择坚持自己的方向，当主机厂回归理性追求高阶和性能均衡时，这4家就突然冲出重围，站在了最前端。一位业界朋友表示，舱驾一体将会打破座舱和智驾边界，座舱和智驾以前是两个并行的领域，未来将会是相互渗透。许多座舱Tier 1都很羡慕德赛西威，两条腿走路既有座舱业务又有智驾业务，而舱驾融合使座舱Tier 1们嗅到了涉足智驾的机会。不过，大多数座舱Tier 1缺乏智驾的软件或硬件能力，在”补齐“智驾能力上也是八仙过海各显神通。一些座舱Tier 1找拥有算法能力的泊车或智驾Tier 1合作，带着对方去拓展主机厂，然后在项目合作过程中想白嫖软件算法；还有一些实力强的座舱Tier 1想通过挖团队的方式快速补齐智驾算法能力，甚至还有想整体收购智驾Tier 1，目前因为融资困难想卖身的智驾Tier 1不少，抄底收购是不错的买卖。毕竟座舱Tier 1的收入规模普遍比智驾Tier 1的要大很多，头部的座舱Tier 1收入能达到几十亿，而智驾Tier 1收入过十亿的都屈指可数。可以预见未来一两年，会有不少座舱Tier 1将受益于舱驾融合成为智驾领域的新玩家。不过，一位业界朋友表示，主机厂推动舱泊一体以及后面的舱驾一体，受益最大的将会是高通。高通将会凭借舱驾的融合冲击智驾芯片，给智驾芯片的市场格局增加了变数。众所周知，高通凭借着8155成了座舱芯片的王者，几乎垄断市场无人可撼动。在座舱吃饱了的高通一直觊觎智驾，在2020 年高通宣布推出智驾平台Snapdragon Ride，扩展其汽车芯片组合。但是第一代Ride芯片打了酱油，很少有主机厂和Tier 1使用开发。经历了失败的高通调整了思路，推出了第二代 Ride芯片8650。在8650上，高通不再打酱油，找回了场子扳回来一局。和英伟达主打极致性能的策略不同，高通主打性价比的策略差异化竞争。8650性价比的定位受到了海外主机厂的青睐，陆续拿到了规模巨大的项目订单。智驾圈的游戏规则是芯片选型的决定权在主机厂手里，当主机厂青睐某个企芯片的时候，Tier 1也立马跟随。地大华魔中的两家为了出海拿到海外主机厂的项目，对8650非常上心和投入，其中一家基于8650的中阶方案更是拿到了某日系主机厂规模数百万辆的项目订单。高通的打法策略是低阶用8295融合智驾L2的功能，用8775融合中高阶的功能。这是瞄准了主机厂在智能化上降本的诉求，把座舱和智驾集成到一颗SOC上来大幅降本，冲击现有的座舱和智驾单独SOC和域控的模式。目前国内主流的几家芯片公司也将陆续推出舱泊一体芯片和舱驾一体芯片。一位业界朋友表示，在舱驾一体上，高通的芯片确实有着很好的优势，不过现在智驾芯片企业普遍都采用了软硬一体的模式，就看高通是不是也下场做软件算法了。舱驾一体把座舱和智驾做到一颗芯片上，面临着复杂的技术工程问题，比如软件架构、算力资源分配、功能安全、通信等。高通如果亲自下场去干这些“脏活累活”，然后再把这份技术能力赋能给Tier 1或者主机厂，将会大幅降低舱驾一体开发的难度。
