舱驾融合按下加速键，单芯片方案撬动百亿市场

随着工信部就组织驾驶辅助系统安全国标征求意见，舱驾融合的技术路线与商业前景正愈发清晰。今年1-7月，我国具备组合驾驶辅助系统（L2级）的乘用车新车销量达775.99万辆，渗透率升至62.58%。在这一规模化应用基础上，智能汽车竞争正从功能实现转向体验优化与成本控制，舱驾融合成为行业共同探索的解决方案。

政策筑牢安全底线，技术路线划分阵营

工信部9月17日就《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准公开征求意见，为行业设立了统一的安全基线。该标准要求系统具备手部脱离检测以及视线脱离检测能力，构建了“三重安全保障”，为智能网联汽车的发展奠定了坚实的规范基础。

在技术演进方面，舱驾融合领域已形成清晰的发展路径，例如今年第四季度，基于高通8775芯片的全球首款舱驾融合AI平台将在北汽极狐车型上搭载，此举标志着舱驾融合技术正式进入10-15万元主流价格区间，拉开了该细分市场竞争的序幕。

从市场布局来看，不同价位车型正根据自身定位选择差异化的技术方案。10-15万元区间车型优先考虑硬件性价比，因此高通8775成为主流选择；而别克至境L7虽然座舱部分采用了高通8775芯片，但辅助驾驶部分则选择了高通8650平台；展望明年，零跑汽车D系列计划搭载更高版本的高通骁龙汽车平台至尊版（8797），预示着舱驾融合技术将持续向更高性能方向演进。

单芯片方案实现量产突破，降本增效显著

航盛电子发布的墨子2.0单芯片级跨域融合平台已获得国内头部合资车厂定点，预计2025年10月实现行业首发量产。该平台突破传统多芯片架构的技术桎梏，以前沿制程芯片集成智能座舱与自动驾驶双域核心能力，这一技术路线在降本增效方面展现出显著优势。

具体而言，航盛电子的墨子平台通过芯片级深度整合使硬件成本直降35%，通信延迟压减至5ms以内，整车线束精简30%。按照业内普遍测算，舱驾一体方案仅芯片成本就可能比主流双芯片组合低约15%，整个系统级别的成本降幅甚至可能达到20%或者更高，为智能驾驶功能向更广泛车型普及创造了有利条件。

与此同时，产业内的技术探索也呈现出多元化态势。均联智行、东风汽车与黑芝麻智能联合开发的舱驾一体化方案也正式进入量产阶段，基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，进一步丰富了市场对舱驾融合方案的选择。

供应链重构加速，产业合作模式趋于理性

舱驾融合不仅带来技术变革，也正在重塑产业生态。高工智能汽车研究院分析认为，跨域融合本质上是一个系统重构过程，包括算力、数据与功能三个层面的重构。

以英伟达核心合作伙伴——德赛西威为例，该公司在今年4月与高通达成合作，基于Snapdragon Ride™ Flex SoC芯片，打造舱驾融合和ADAS解决方案。

在舱驾一体架构下，供应链角色正在发生变化。例如，在北汽项目中，智驾出身的卓驭科技在舱驾一体架构下成为了二级供应商角色。相比于此前单一智驾项目，域控制器的硬件价值已经流失。面对技术复杂性和成本压力，产业合作模式正从“全栈自研”转向更务实的协同创新。车企通过与核心供应商深度合作，利用规模效应分摊研发成本，已成为行业共识。

前景与挑战并存，舱驾融合定义智能汽车新生态

舱驾融合技术的深入发展正在重新定义汽车的角色属性，推动其从单纯的交通工具向“第三空间”演进。第三空间指的是除家庭和办公室外，能够满足人们休闲、社交、工作等多元化需求的移动生活空间。随着L3/L4自动驾驶技术的逐步落地，舱驾融合正在与“车路云一体化”发展方向形成深度协同，为这一转型提供坚实的技术基础。

在政策层面，交通运输部等七部门联合印发的《关于“人工智能+交通运输”的实施意见》为这一趋势提供了明确支持。该意见提出到2027年实现人工智能在交通运输行业典型场景的广泛应用，这一政策导向将为舱驾融合技术创造更丰富的应用场景，加速“车路云一体化”产业生态的成熟，使得舱驾融合的创新应用拥有更广阔的发展空间。

市场数据进一步印证了舱驾融合技术的商业化前景，根据高工智能汽车研究院监测数据，10-15万元级别车型中，标配前视一体机方案的车型已占据整体市场的近30%份额。按照2024年新车交付量估算，该价格区间的年度市场规模可达约300万辆。这一数据表明，舱驾融合技术在主流价位市场拥有巨大的市场潜力，为其规模化应用提供了坚实的市场基础。

随着工信部《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准将于明年正式发布，以及更多车企搭载舱驾一体方案，10-15万元级别市场将成为竞争焦点。

在政策与技术双轮驱动下，智能网联汽车产业正迎来更加务实和协同发展的新阶段，汽车将逐步进化为能够与用户情感共鸣、行为协同的智能伙伴。